1、本科或以上学历，机械、电子、微电子等相关专业；

2、有同行知名企业4年以上工作经验，其中从事LED封装工艺工作2年以上；

3、具有P3或更高分辨率产品或行业知名企业封装研发工作经验者优先考虑；

4、精通LED封装技术研发，熟悉LED封装领域发展动态；

5、熟悉LED封装工艺及制程；熟悉LED封装设备（包括全自动固晶、焊线机、灌胶机及分光机等）；熟悉LED主流物料及生产供应商；

6、综合能力强，对电子、结构、光学、散热都有了解和实际经验；

7、了解相应的测试方法，能够解决LED封装过程中各种技术疑难问题的研究和处理工作；

8、有丰富的现场管理经验，对品质问题有高度的敏感性及预见性；

9、执行能力强，做事踏实，有钻研精神，具有较强的沟通协调能力与团队建设能力，热爱工作，能承受较强的工作压力和挑战；

1、熟悉掌握公司产品，以产品及公司战略方向为导向，不断扩大市场，完成业绩目标；

2、热情主动、公平合理地接洽业务；

3、进行市场调查、客户分析，挖掘有市场潜力的地域和客户；

4、定期拜访客户并做好拜访记录，及时处理客户提出的意见和投诉；

5、收集相关市场信息并将有效信息反馈给领导；

6、与客户洽谈好付款方式，做好回款计划，并及时查看货款到账情况，确保货款及时收回，如有特殊情况，及时报备。